EPC2025 Datalehdet
erittelyt EPC2025
Osa numero :
EPC2025
Valmistaja :
EPC
Kuvaus :
GAN TRANS 300V 150MO BUMPED DIE
Sarja :
eGaN®
Osan tila :
Obsolete
FET-tyyppi :
N-Channel
tekniikka :
GaNFET (Gallium Nitride)
Tyhjennä lähdejännitteeseen (Vdss) :
300V
Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C :
4A (Ta)
Taajuusmuuttajan jännite (maksimi Rds päällä, min. Rds päällä) :
5V
Rds On (Max) @ Id, Vgs :
150 mOhm @ 3A, 5V
Vgs (th) (Max) @ Id :
2.5V @ 1mA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs :
-
Vgs (Max) :
+6V, -4V
Syöttökapasiteetti (Ciss) (Max) @ Vds :
194pF @ 240V
FET-ominaisuus :
-
Tehon hajautus (max) :
-
Käyttölämpötila :
-40°C ~ 150°C (TJ)
Asennustyyppi :
Surface Mount
Toimittajalaitteen paketti :
Die
Paketti / asia :
Die
Paino :
-
Kunto :
Uusi ja alkuperäinen
Laatutakuu :
365 päivää takuu
Stock Resource :
Franchise jakelija / Valmistaja Suora
Alkuperämaa :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Valmistajan osanumero
Sisäinen osanumero
ABC-EPC2025
Valmistaja
Lyhyt kuvaus
GAN TRANS 300V 150MO BUMPED DIE
RoHS-tilanne
Lyijytön / RoHS
Toimitusaika
1-2 päivää
käytettävissä Määrä
87104 kappaletta
viitehinta
Hintamme
- (Ota yhteyttä paremman hinnan: [email protected])
- ABC Semiconductor on EPC2025 varastossa myydä.
- Toimitusvaihtoehdot ja toimitusaika:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Maksuvaihtoehdot:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Liittyviä tuotteita EPC2025 EPC
| Osa numero | Brändi | Kuvaus | Ostaa |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 12NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 10NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA |